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解决方案与服务
晶圆测试 晶圆测试
Tester:
Advantest/V93000/RF
Advantest/T2000
Advantest/T5375
Teradyne/J750EX
Teradyne/...
成品测试 成品测试

Handler:
EPSON/NS-8040
EPSON/NS-6040
HON.TECH/HT-9040S

可测封装:
QFP、LQFP、TQFP、QFN...

晶圆减薄 晶圆减薄

Grinding:
Disco-DFG8560
Disco-DFG8540

可满足8-12寸晶圆≥100um的减薄要求
减薄后的平面厚度误差值±5um以内
...

晶圆切割 晶圆切割
Dicing saw:
Disco-DFD6362
Disco-DFD6340

双轴全自动切割机
可切割8-12寸晶圆
设备精度:行程210mm误差值≤2um
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