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利扬芯片受邀出席2020集微半导体峰会
来源:利扬芯片时间:2020-8-31浏览量:524

      2020年,随着5G和新基建成为信息经济的核心引擎,低迷的全球半导体市场原本有望迎来复苏,但是日趋错综复杂的国际形势给全球集成电路产业发展带来新的挑战。新冠肺炎疫情、中美贸易战、华为事件……整个行业在动荡和不确定中前行。


  

      在此背景下,第四届以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题的2020集微半导体峰会于827-28日在厦门海沧成功举办,旨在外部世界风云突变的市场环境下,探寻市场新的商业逻辑。




              

      盛况空前的本届峰会在数千位报名的半导体行业高管中筛选出500余家企业、250余家投资机构的代表嘉宾到场交流,近十万人次通过各大线上直播平台参与了这场顶级的行业峰会盛宴。




          

      利扬芯片CEO张亦锋受邀出席本次峰会,并在西电微电子行业校友会2020理事年会暨第五届西电微电子行业校友论坛上做题为“新时期第三方专业芯片测试的发展机遇”的主题演讲。



      

      同时,利扬芯片在此次集微半导体峰会的第四届中国半导体投资联盟理事会上被增补为企业会员单位。芯时期,芯机遇,芯梦想,利扬芯片将与产业界的伙伴一起,秉持“诚信为本、永续经营”的企业宗旨,在芯片测试领域继续深耕,全力以赴为中国芯保驾护航!


西电微电子行业校友会合照

注:文中部分素材来自集微网


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