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利扬芯片出席中国集成电路暨微组装产业突围与创新高峰论坛与上海市集成电路行业协会成立20周年庆典大会
来源:利扬芯片时间:2021-7-12浏览量:90

利扬芯片总经理张亦锋受邀在第二届中国集成电路暨微组装产业突围与创新高峰论坛上发表关于“中国半导体芯片测试环境简析”的主旨演讲。张亦锋在上海市世博展馆封测剧院与大家分享了在集成电路大力发展的大环境下,利扬芯片十年精耕半导体芯片测试细分领域的初心、坚持、成果以及对未来的展望。公司将进一步加大在研发和核心技术上的持续投入,稳步扩建产能,为中国芯的发展助力。


次日,利扬芯片作为会员企业参展在上海国际会议中心隆重举办的上海市集成电路行业协会成立20周年庆典大会暨六届一次会员大会。上海市市委常委、副市长吴清出席会议,并为“长三角集成电路融合创新发展产业联盟”揭牌。上海市政府副秘书长陈鸣波、上海市集成电路行业协会会长张素心出席会议并致辞。上海集成电路产业蓬勃发展20年,期间国家产业政策和大项目发挥了引领作用,产业规模迅速扩大。领军人才团队和持续的研发投入,使上海集成电路产业技术创新不断升级。



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