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利扬芯片受邀出席2021广东SOI高峰论坛
来源:利扬芯片时间:2021-10-12浏览量:87

利扬芯片董事长黄江、总经理张亦锋受邀出席在广州黄埔国际会议中心举办的2021广东SOI高峰论坛,与产学研各界人士共同见证中国集成电路第三极的成长与爆发。此次SOI高峰论坛,是广东省工信厅、广东省发改委、广东省科技厅等作为指导单位,由广东省集成电路行业协会、上海硅产业集团等各方联合主办,旨在推动SOI技术、应用和产业的发展。广东省副省长王曦、工信部电子信息司司长乔跃山、科技部重大专项司副司长邱钢等莅临此次闭门会议并做开幕致辞。



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