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利扬芯片受邀出席中国国际集成电路产业峰会暨IC Nansha大会
来源:利扬芯片时间:2022-6-26浏览量:30

近日,2022年中国国际集成电路产业峰会暨IC Nansha大会在广州南沙召开,广东省委常委、广州市委书记林克庆,广东省委常委、副省长王曦出席并致辞。近百位海内外芯片产业企业家和专家在广州南沙聚首,展示研究成果,探讨前沿趋势,共商发展大计。




2022年中国国际集成电路产业峰会暨IC Nansha大会是国际化、高规格的集成电路产业品牌峰会,利扬芯片受邀出席,总经理张亦锋在会上发表《独立第三方测试推动产业链协作》的演讲,阐述利扬芯片系统级专业芯片测试解决方案。截至目前,公司已累计研发44大类芯片测试解决方案,可适用于不同终端应用场景的测试需求,完成超过4300种芯片型号的量产测试。同时张总表明未来公司将持续与产业链共同构建高端核心技术产业生态圈,支撑集成电路产业高质量发展,助力广东打造成中国集成电路产业“第三极”。




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