行业资讯
利扬芯片受邀出席第六届集微半导体峰会
来源:利扬芯片时间:2022-7-16浏览量:44

近日,以“裂变:从混沌到有序”为主题的2022集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店圆满落幕。利扬芯片受邀出席峰会,与半导体领域政产学研用各界精英人士共话发展、共谋未来。同时,首届集微半导体人力资源大会如期亮相。人才是集成电路产业发展的关键要素,利扬芯片已与全国多所高等院校达成战略合作,设立有西安电子科技大学研究生实践教育基地、电子科技大学东莞名校研究生联合培养(实践)基地、北京大学上海微电子研究院联合实验室、华南理工产学研基地、怀化学院校企合作人才培养基地、柳州职业技术学院校外实习实践就业基地等,通过整合学校和企业优势资源,突出实训与教学相融合的模式,充分实现校企合作“学校+企业+人才”共同发展的长远目标。




峰会期间,利扬芯片总经理张亦锋还出席了“复旦大学校友论坛”以及“西电微电子行业校友会2022理事年会暨第六届西电微电子行业校友论坛”,共同庆祝芯缘会成立五周年。


在50余位全国高校微电子学院院长出席的“校企合作论坛”上,张亦锋发言并强调:“利扬芯片是目前国内唯一的芯片测试上市公司,一个月能测10-12万片晶圆,同时能测封装的成品3-4亿颗。我们体量很大,对人才的需求也很大。如果各高校微电子学院实验室需要,我们可以购买或者通过供应商提供相关测试设备,从而为学生带来一些使用和实习的机会。”  他还表示:“我一直在想有没有合适的学校设置测试专业的可能性。测试人才对综合性的要求很高,电路设计、工艺制程要懂一点,封装技术、软件算法、数理统计、良率模型、应用模型,以及硬件里的工程机械、电气工程都得全面懂一些。如果有机会,希望学校考虑一下设相关专业的可能性或者联合培养设立定向班等,各类模式我们都可以接受。”



点沙成晶,从无序到无暇;产业裂变,从混沌到有序。在中国强“芯”之路上,利扬芯片紧跟行业趋势和客户需求,在独立第三方专业芯片测试赛道上不断探索、创新,加快在相关细分市场的战略布局,打造行业标杆,及时了解行业变化和客户需求,与新老客户做更深入的交流,与行业携手推动高端芯片国产化事业发展,推动国内集成电路产业生态链升级,助力“中国芯”!



© 2021 广东利扬芯片测试股份有限公司 版权所有 | 备案号:粤ICP备12074344号