《中国电子报》在SEMICON China举办前期，特邀半导体领域的企业家，探讨产业发展热点和未来趋势。利扬芯片董事兼总经理张亦锋先生与业内的各位大咖就以下热点问题接受了《中国电子报》记者的采访，分享了自己的见解和观点。

Q：尽管受到新冠肺炎疫情的冲击，全球半导体市场依然呈现正向增长的好成绩，“宅经济”初步发威，5G、大数据中心、云计算服务器、平板电脑、中小尺寸电视对芯片的需求维持高位，甚至出现一轮“缺芯”潮，业界普遍看好2021年的市场表现。2021年也是“十四五”开局之年，中国半导体业应如何补短板、锻长板，在哪些领域寻求重点突破。

张总：测试与集成电路产业链的每个环节都环环相扣。芯片设计时要考虑DFT(面向测试的设计)和仿真验证；晶圆级测试需要进行功能性测试以剔除不合格芯片;封装后要进行电性能和接续性的确认；封装后更要对成品芯片要进行功能、性能、可靠性等全方位的测试才能应用于终端。而且，越是高端、越是复杂的芯片对测试的依赖度越高，测试的完整性直接关系到最终电子产品的品质。据统计，在IC产品中，测试成本所占的比例约为6%～8%，推算目前大陆IC专业测试市场规模约为200亿元。国内IC测试市场在十年内将达到千亿元的规模，前景非常广阔。

Q：半导体旺盛的市场需求将会持续多久?哪些热点应当密切关注?

张总：对于2021年的产能紧缺现状，普遍有两种原因分析——恐慌性囤货和真实需求大幅增加，个人更倾向于第二种原因。2020年是5G商用第二年，其商业化部署的速度并未受疫情很大的影响，同时5G所用相比4G硅含量增加35%，对芯片数量的需求多了许多。5G直接带动更多的设备接入。智能物联网增速也远超过去几年。新能源和汽车电子领域对芯片重度依赖成为新热点。所以，个人认为是真实需求带动半导体产业发展。2021年半导体市场又将是个大年，预计在2020年基础上维持7%以上的增幅不会有问题。

新冠肺炎疫情的长期影响下，人们行为习惯的改变带来新的热点应用，远程办公和居家需求带来新的应用爆发。前几年依靠智能音箱单品带动的后装市场，会逐步被整套智能家居的前装市场所取代。在传统的PC和手机等驱动的市场基础上，5G应用、万物互联、智慧照明、汽车电子、智慧充电等被看好，智能眼镜形态下承载的XR技术和新兴脑机交互技术将是未来新的驱动力。继华为海思的成功实践之后，行业巨头像阿里、百度、小米、OPPO、格力等纷纷布局前端芯片设计领域。

Q：半导体旺盛的市场需求将会持续多久?哪些热点应当密切关注?

张总：未来两年，全球产业链将维持紧张状态且缓解可能性不大，但兼并收购和投资的热潮不会减退。现在市场供应情况不断恶化，就算同意原厂涨价客户都不一定能拿得到货。小公司当前生存环境艰难，拿不到产能就无法给客户稳定供货，入不敷出则必然导致关门大吉。而大公司则可以充分发挥产业链上话语权的天然优势，有资金实力的更容易在这个特殊时期通过并购来增强市场占有率，快速补强薄弱环节，进一步增强市场占有率和品牌影响力。疫情是加速器，把原来需要5年才能起来的市场，加速到只要2-3年，在物联网和人工智能领域就是如此。所以2021年必然会继续延续2020年这个史上半导体最大并购年份的战绩。