晶圆测试（中测）：在不同种类/型号晶圆量产测试之前，公司提前按芯片内部的不同功能模块组成及特点设计测试方法，选择最优的测试平台搭建实验验证软硬件环境，最终测试方法验证、确认与定型。晶圆测试量产时，根据前期确认好的测试方案选定的测试平台（由探针卡（probe card）、探针台（prober）、测试机（ATE : Automatic Test Equipment ）组成）对晶圆中的每颗裸芯片进行测试，分出芯片好坏或分等级的过程。

        我们提供不同型号的探针台（Prober）和AOI（自动光学检测）机台，以支持不同产品的测试要求。

         我们拥有多样的测试平台，满足不同的服务需求：