近日，以“裂变：从混沌到有序”为主题的2022集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店圆满落幕。利扬芯片受邀出席峰会，与半导体领域政产学研用各界精英人士共话发展、共谋未来。同时，首届集微半导体人力资源大会如期亮相。人才是集成电路产业发展的关键要素，利扬芯片已与全国多所高等院校达成战略合作，设立有西安电子科技大学研究生实践教育基地、电子科技大学东莞名校研究生联合培养（实践）基地、北京大学上海微电子研究院联合实验室、华南理工产学研基地、怀化学院校企合作人才培养基地、柳州职业技术学院校外实习实践就业基地等，通过整合学校和企业优势资源，突出实训与教学相融合的模式，充分实现校企合作“学校+企业+人才”共同发展的长远目标。

峰会期间，利扬芯片总经理张亦锋还出席了“复旦大学校友论坛”以及“西电微电子行业校友会2022理事年会暨第六届西电微电子行业校友论坛”，共同庆祝芯缘会成立五周年。

在50余位全国高校微电子学院院长出席的“校企合作论坛”上，张亦锋发言并强调：“利扬芯片是目前国内唯一的芯片测试上市公司，一个月能测10-12万片晶圆，同时能测封装的成品3-4亿颗。我们体量很大，对人才的需求也很大。如果各高校微电子学院实验室需要，我们可以购买或者通过供应商提供相关测试设备，从而为学生带来一些使用和实习的机会。”  他还表示：“我一直在想有没有合适的学校设置测试专业的可能性。测试人才对综合性的要求很高，电路设计、工艺制程要懂一点，封装技术、软件算法、数理统计、良率模型、应用模型，以及硬件里的工程机械、电气工程都得全面懂一些。如果有机会，希望学校考虑一下设相关专业的可能性或者联合培养设立定向班等，各类模式我们都可以接受。”

点沙成晶，从无序到无暇；产业裂变，从混沌到有序。在中国强“芯”之路上，利扬芯片紧跟行业趋势和客户需求，在独立第三方专业芯片测试赛道上不断探索、创新，加快在相关细分市场的战略布局，打造行业标杆，及时了解行业变化和客户需求，与新老客户做更深入的交流，与行业携手推动高端芯片国产化事业发展，推动国内集成电路产业生态链升级，助力“中国芯”！