从一纸蓝图到喜封金顶，从美好未来的构想到主体结构的呈现，在历经星月兼程的匠心精筑下，东城街道利扬芯片集成电路测试项目喜封金顶，在2023年11月11日科创板上市3周年同庆的日子里，喜雨从天降，宾朋八方来，封顶仪式圆满礼成。

仪式现场，利扬芯片董事长黄江先生作重要讲话，对长期支持本项目建设的各位领导、各界朋友表示衷心的感谢和热烈的欢迎。

回首利扬芯片的成长史——从居无定所的“个体户”到中国A股第一家独立第三方芯片测试企业，并且今天有了自己的“窝”，这既得益于国家政策以及政府的大力支持，又离不开各位股东的赋能、客户朋友的支持和全体利扬人的努力。

黄董表示，从美好的工程蓝图构想，到如今恢弘的主体建筑顺利封顶，这是利扬芯片踏上新征程的起点，也是全体利扬人向新发展目标发起冲刺的见证！

东莞市东城街道党工委副书记、办事处主任陈东成先生为利扬芯片集成电路测试项目致辞：作为广东省及东莞市2023年重点建设项目，荣耀与艰辛同在。今天是一个新起点，期待利扬尽快投产，以点带面为全市的集成电路产业升级贡献力量！同时祝贺喜封金顶，祝愿利扬芯片从此步入发展快车道，美好未来无限可期！

11点11分，伴随着最后一方混凝土的浇筑完成，东城街道利扬芯片集成电路测试项目封顶仪式圆满礼成。

登高瞭望，方知远山长；矢志不渝，更需再出发！黄江董事长表示：长路漫漫，任重而道远，利民族品牌、扬中华之芯，下为家，上为国，家国情怀是利扬人的灵魂和精神传承。我们将坚守这份初心，上下求索，笃行致远，相信苦尽甘来终有时，一路向阳待花期。